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镍基切割刀片（软刀）
镍基切割刀片是一种具有优越的切割能力和高强度的超薄型切割刀片，最适用于窄狭缝切割加工及开槽加工，广泛用于切割加工半导体晶片，陶瓷及CPS等半导体封装材料。
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数控车床CK6132B-CK6136B
机床采用卧式45º斜式布局，床身、底座一体化结构，大大提高了机床在工作中的抗弯、抗扭刚度
X、Z向运动导轨副采用超重负荷直线滚动导轨副，滚珠丝杠副双端固定，并经预拉伸，滚珠丝杠两端支撑采用60°大接触角球轴承。
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树脂切割刀片
高精度超薄树脂切割刀片，可满足各种需求，实现玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料的加工。能够提高硬脆材料的切割加工品质， 实现硬脆材料的高速加工。
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金属切割刀片
采用金属结合剂烧结而成金属金刚石切割刀片，该切割刀片的磨粒把持力强、耐磨性高，最适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。该系列产品同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。
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陶瓷结合剂CBN砂轮
陶瓷结合剂CBN砂轮的优点
磨削锋利，生产效率高
良好的砂轮磨削型面的保持性
极大地减少砂轮的修正及更换次数
保证磨削工件不被烧伤
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